半导体产业高质量发展大会在南京成功举办

7月18日,由工控兄弟连主办、上海交通大学安泰MBA泛半导体专委会协办的半导体产业高质量发展大会在南京圆满落幕。此次大会汇聚了全国各地半导体产业链上下游行业精英、专家学者、投资机构,共同探讨半导体产业的最新趋势与发展策略,为推动我国半导体产业高质量发展注入新动能。

本次会议由工控兄弟连创始人、广东省工信厅专家吴益宇主持。

在主题演讲正式开始之前,英国工程院刘学峰院士,亚太芯谷科技研究院院长、深圳市天微电子股份执行董事冯明宪博士,上海市产业科技金融协会 魏建新会长,芜湖立德智兴半导体 CTO李元雄博士,宁波冠石半导体的资深顾问陈新晋,十一科技 设计二所副所长刘阳,中国科学院上海光机所、上海大学微电子学院研究员博士生导师吴卫平,盛青永致半导体董事长王彦智,高通半导体董事长程儒萍,松下半导体管理部部长孙飞,苏州佳智彩光电销售部总经理冯惠星,江苏福拉特自动化设备总经理钟立华,上海集灵信息副总经理彭珍珍,深圳瑞兆投资集团董事长丁小兆,全国半导体标准化设备分技术委员会委员李国平,友达光电艾聚达总经理赖骏凯,工控兄弟连联合创始人张震等嘉宾登台互动交流。

会议主题分享开始,首先工控兄弟连创始人、广东省工信厅专家吴益宇,发表了题为《新质生产力赋能产业高质量发展》的开场演讲,深入剖析了当前半导体和智能制造产业面临的机遇与挑战,并强调了创新技术在推动产业高质量发展中的关键作用。他强调,随着科技的不断进步,新质生产力已成为推动半导体产业高质量发展的关键力量,只有不断创新,加强合作,企业多重视市场、品牌、生态融合发展,才能在新时代的浪潮中立于不败之地。

随后,多位重量级嘉宾相继登场,分享了各自领域的最新研究成果与产业洞察。

英国工程院院士、荷兰国际技术专家、中科院百人计划专家、南京理工大学紫金特聘教授及RINRO所长、刘学峰教授,为与会者带来了《从光线到光子状态—量子光刻要素与展望》的精彩演讲。他详细介绍了光学成像技术的最新进展 ,分别针对现代光刻光学要素瞳与偏振、现代光刻投影要素掩膜、波像差、缺陷与参数检测与虚拟、现代光刻曝光要素光胶、量子光刻敏感度和分辨率做了详细的分析讲解,这些技术在半导体制程中每一步都至关重要,刘院士分享的专业知识,为与会嘉宾拓宽了视野。

英国工程院 刘学峰 院士

亚太芯谷科技研究院院长、深圳市天微电子股份执行董事冯明宪博士则带来了《AI 芯片:CoWoS/HBM 产业发展与投资展望》,深入分析了AI芯片领域的最新动态及投资趋势。他指出,随着AI技术的飞速发展,CoWoS/HBM等先进封装技术正逐步成为AI芯片领域的主流趋势,先进封装打破集成电路限制,迈向高密度、高集成、低功耗,台积电先进封装主要基于 3D Fabric 技术平台,以实现最终 SOC 分区及 Chiplet 异构集成,将系统晶体管数量提升 5 倍以上,达到半导体器件和系统的高性能拓展。基于后端 的 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)技术是3D Fabric 技术之一,为云/AI、数据中心、高端服务器等高性能计算提供技术支持。片上HBM(High Bandwidth Memory,高带宽存储器,突破性3D内存技术,采用先进封装将多个DRAM芯片垂直堆叠,显著提升内存带宽,降低功耗,实现了更高的集成度。冯博士从AI 芯片:从MOSFET到CoWoS(HI)、CoWoS / HBM 技术与发展、AI 芯片市场规模与产业发展、AI 芯片产业投资展望等方面,细说半导体技术,从业多年的经验,对于发展历史和未来如数家珍,为与会者们带来了更高维度的技术视角,获得诸多盛赞。

北京九思易软件王建华副总经理以《半导体设备和生产管理的一站式解决方案》为题,深入剖析了当前半导体行业面临的设备整合与管理挑战。他强调,在半导体产业高速发展的背景下,实现设备与生产管理的无缝对接、提升整体运营效率已成为行业共识。软件集成自动化存在的主要问题是在不同的设备供应商之间没有标准的通讯协议。设备供应商不向半导体生产商开放通讯协议及接口软件,这使得半导体生产商不得不建立他们自己的软件“连接”,导致了项目费用的巨大增加。SEMI(Semiconductor Equipment and Materials Institute)制定了半导体设备通讯标准接口SECS(Semiconductor Equipment Communication Standard),让CIM与设备间有通用的通讯标准接口。SECS/GEM是半导体的设备接口协议,用于设备到主机的数据通讯,九思易在SCADA软件中成功实现了SECS/GEM协议,在半导体设备的原有PLC(不限品牌)与工厂上层系统之间架设起了一条SECS/GEM的桥梁,也开创了国产自主SCADA软件对半导体专业协议的深入支持。九思易自动化软件凭借其创新的技术实力,为行业提供了一站式的解决方案,助力企业实现智能化升级,推动半导体产业高质量发展。